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4중 복합 방식 (TSP 밀봉 보호 구조)
스틸 강판의 상/하부를 TSP 고기능성 부식 방지 필름으로 열융착 밀봉하여 화학 가스 침투 차단.

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스틸 강판의 상/하부를 TSP 고기능성 부식 방지 필름으로 열융착 밀봉하여 화학 가스 침투 차단.
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최하부에 낮은 열전도율의 EPDM 폼을 적용하여 결로를 완벽 저감하고 가스 부식을 원천 봉쇄.
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축산 암모니아 가스 및 퇴비장, 화학공장 등 극한 부식 환경에서 일반 칼라강판 대비 수명 획기적 연장.
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복합 라미네이트층이 태양열 전달을 차단하여 실내 복사열 대폭 저감.

| 1계층 | TSP 상부 부식방지 필름 |
|---|---|
| 2계층 | 고강도 베이스 스틸 강판 |
| 3계층 | TSP 하부 부식방지 보호 필름 |
| 4계층 | 고밀도 내화학성 EPDM 독립기포 폼 단열층 |
| 적용처 | 가스 발생이 극심한 고온 다습 퇴비사, 비료 공장, 돈사/우사/계사, 화학 처리장 |